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用途：通訊電子
板厚：1.0mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI（2+4+2）
用途：數碼電子
典型產品參數:
板厚：0.8mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI（2+4+2）
最小通孔孔徑：0.2mm
最小盲孔孔徑：0.1mm
產品大圖
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