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用途：數碼電子
板厚：0.9mm
表面工藝：沉金+OSP
板材：FR4 IT-170GRAI
層數：10層ELIC(4+2+4)
用途：LED光電HDI線路板
典型產品參數:
板厚：2.0mm
表面工藝：沉金
板材：FR4 TG150
層數：8層2階HDI
最小通孔孔徑：無（僅設計鐳射鉆孔及控深鉆孔）
產品大圖
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